记者|吴泽鹏
德福科技（301511.SZ，股价35.49元，市值224亿元）在去年提出收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l．（以下简称卢森堡铜箔）100%股权，如今，这一事项宣布终止。
德福科技1月11日晚间公告，日前接卢森堡经济部通知，收购事项获得附条件批准，限制条件包括但不限于投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权等，因此公司决定终止该项收购。
《每日经济新闻》记者注意到，在宣告上述收购终止的同时，德福科技提出拟以现金收购及增资方式，取得安徽慧儒科技有限公司（以下简称慧儒科技）不低于51%的股权，后者的电解铜箔产能为2万吨/年。
德福科技称，公司当前产能利用率已接近饱和状态，通过收购可整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求。慧儒科技公众号介绍，公司在2025年11月迎来首批国外客户，是国际化战略的重要突破。
去年5月，德福科技便发布公告，提出意向收购境外公司股权，至2025年6月底，德福科技披露标的为卢森堡铜箔100%股权，后者是全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。此后不久，德福科技宣布，标的企业价值2.15亿欧元，双方初步约定收购价为1.74亿欧元（以2026年1月10日汇率计算，约14亿元人民币，记者注）。
当时的公告还介绍，近年来，随着AI服务器、5G通信等需求快速增长，带动极低轮廓铜箔、载体铜箔等高端IT铜箔需求不断增长。而长期以来，尽管国内电子电路铜箔产业市场规模较大，但高端IT铜箔产品一直被海外少数企业垄断，导致贸易逆差巨大且集中于高端产品。
卢森堡铜箔的总部和主要生产基地均位于卢森堡，当前铜箔产能1.68万吨/年。德福科技表示，收购卢森堡铜箔100%股权，对于解决国内电子产业链上游关键材料长期“卡脖子”难题等，具有重大的战略意义。
不过，上述设想最终未能落地。德福科技在1月11日晚间发布的公告中表示，今年1月9日，公司收到卢森堡经济部出具的决定，该项外国直接投资附条件获准，该项批准所附加的一系列限制条件包括但不限于，投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。
“1月10日，经与交易对方确认，因卢森堡经济部出具的决定所附加的上述限制，导致交易双方预期无法完成本次卢森堡铜箔100%股权的交易。”德福科技在公告中表示，将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务，推动公司持续稳健发展。
在宣布终止上述交易的同时，德福科技公告了正在筹划的另一起股权收购事项。
德福科技称，近日公司与慧儒科技及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权，交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。
公告介绍，慧儒科技成立于2021年11月，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，当前电解铜箔产能为2万吨/年。德福科技表示，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。
慧儒科技注册地位于安徽省潜山市，记者查询到，潜山市融媒体中心主办的“微潜山”公众号在2025年11月曾发布文章介绍，慧儒科技是安徽省“专精特新”中小企业，当年，在新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用的带动下，铜箔行业市场向好，企业抢抓发展机遇，前三季度累计产值6.8亿元。2025年10月份产量1300吨，其中锂电箔5微米以下占比54.8%，电子铜箔微米以下占比55%，预计当年第四季度产值将达到4亿元。
上述文章中，慧儒科技技术兼研发部经理田广录介绍，公司当年在研发上投入了4500万元，在高抗拉锂电铜箔开发、超低轮廓电解铜箔等领域均实现突破，推动了精细电镀工艺的技术创新。
德福科技接连提出收购的背后，是市场对高端铜箔需求的加大。天风证券去年9月发布的研报分析称，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、载体铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。
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责任编辑：常福强
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